【太平洋科技快讯】近日，据关联音讯泄漏称，AMD Zen 6 处置器有望在 2026 年底或 2027 年头讲求推出。何况Zen 6 处置器可能将不时使用现存的插槽。这意味着，AM5 插槽将援救至少三代 Zen 系列架构处置器，为用户带来更好的兼容性和升级体验。

AMD 官方已说明，Zen 6 将是继 Zen 5 和 Zen 5c 之后的新一代中枢架构。Zen 6 中枢代号为 Morpheus，瞻望将经受更先进的台积电工艺节点和封装时刻。

Zen 6 处置器将提供三种 CCD 树立，永诀为每个 CCD 8 个内核、16 个内核和 32 个内核。这意味着，在双 CCD 部件上，Ryzen CPU 等居品将收尾多达 32 个或 64 个内核。

据悉，Zen 6 处置器瞻望将延续对 DDR5 内存的援救，这关于追求高性能的用户来说，无疑是一个好音讯。何况Zen 6 世代的 EPYC“霄龙”处置器将经受“Venice”威尼斯算作代号，进一步拓展 AMD 在行状器阛阓的影响力。

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